在高溫發(fā)酵工藝中，pH監(jiān)測是控制代謝方向、判斷菌體生長狀態(tài)的核心手段。然而，當(dāng)溫度突破100℃、蒸汽反復(fù)滅菌成為常態(tài)時，pH計的選型便不再是簡單的精度比較，而是一場對傳感器材質(zhì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計和系統(tǒng)穩(wěn)定性的綜合考驗。

一、認(rèn)清高溫發(fā)酵的特殊挑戰(zhàn)

發(fā)酵罐內(nèi)的pH測量通常面臨三大難題：首先是高溫滅菌，在位滅菌（SIP）時溫度可達(dá)121-140℃，這對電極的玻璃膜、參比系統(tǒng)及密封材質(zhì)構(gòu)成極大考驗；其次是長期熱應(yīng)力，即便發(fā)酵溫度在30-70℃，頻繁的溫度變化也會導(dǎo)致電極信號漂移；最后是高蛋白或高粘稠度環(huán)境，菌體或代謝產(chǎn)物極易污染電極表面，導(dǎo)致響應(yīng)遲鈍。

二、pH傳感器的核心選型要點

1. 玻璃膜與耐高溫設(shè)計
普通pH電極的玻璃膜在高溫下會加速老化，甚至破裂。高溫發(fā)酵應(yīng)選用低阻抗、耐熱沖擊的專用玻璃膜。注意電極標(biāo)示的溫度范圍，不僅要看工作溫度，更要看滅菌溫度及次數(shù)。通常，可耐受130℃以上、反復(fù)滅菌超30次的電極才具備工業(yè)級可靠性。

2. 參比系統(tǒng)——液絡(luò)部的門道
高溫下，參比電解液易流失或污染，導(dǎo)致電極失效。當(dāng)前主流方案有兩類：

• 凝膠電解質(zhì)+陶瓷液絡(luò)部：適用于低污染發(fā)酵體系，壽命較長，但對溫度驟變敏感；

• 固體聚合物電解質(zhì)+多孔特氟龍/針孔液絡(luò)部：耐受反復(fù)高壓滅菌，抗污染能力強，適合高蛋白、高粘度環(huán)境。

部分電極采用開放式隔膜或無液絡(luò)部設(shè)計，解決堵塞問題，但需配合專用變送器進(jìn)行阻抗匹配。

3. 電極材質(zhì)與過程連接
電極桿體以玻璃增強塑料或PEEK/不銹鋼護(hù)套為主。玻璃電極響應(yīng)快，但易碎；PEEK護(hù)套耐化學(xué)腐蝕、機(jī)械強度高，更適合頻繁清洗的工況。過程連接需兼容Ingold標(biāo)準(zhǔn)或VP法蘭接口，確保與現(xiàn)有罐體匹配。

三、變送器的功能要求

高溫發(fā)酵pH變送器須具備：

• 自動溫度補償（ATC）：基于Nernst方程，補償高溫下pH值隨溫度的變化；

• 高阻抗輸入：適配高阻抗玻璃電極，抗電磁干擾；

• 電極自診斷：監(jiān)測玻璃阻抗、參比阻抗，預(yù)警電極老化或污染；

• 數(shù)據(jù)記錄與通信：支持4-20mA、HART、Profibus或數(shù)字通信（如Modbus），滿足PAT與數(shù)字化車間要求。

四、安裝與維護(hù)的選型考量

可伸縮式安裝是大型發(fā)酵罐的主流選擇。采用手動或氣動伸縮護(hù)套，可在不排料、不泄壓的情況下取出電極進(jìn)行清洗或校準(zhǔn)，極大減少停機(jī)時間。

清洗與校準(zhǔn)：高溫發(fā)酵常伴隨蛋白質(zhì)沉積，建議選配具備自動清洗（如壓縮空氣或水噴射）功能的安裝系統(tǒng)，或在電極護(hù)套上預(yù)留清洗接口。實驗室級校準(zhǔn)液無法耐受高溫，須在電極冷卻或取出后進(jìn)行校準(zhǔn)。

五、選型流程總結(jié)

1. 明確工藝參數(shù)：滅菌溫度、滅菌時長、滅菌頻次，發(fā)酵溫度范圍、發(fā)酵周期。

2. 評估介質(zhì)特性：是否高粘度、高蛋白、含有機(jī)溶劑或抗菌素。

3. 選擇電極類型：耐受相應(yīng)滅菌次數(shù)的凝膠或聚合物電極，配PEEK護(hù)套更耐用。

4. 匹配變送器功能：溫度補償、自診斷、通信協(xié)議。

5. 規(guī)劃安裝方式：固定式或可伸縮式，是否需自動清洗。

6. 預(yù)算與品牌考量：進(jìn)口品牌如梅特勒-托利多、漢密爾頓、E+H長期占據(jù)市場，國產(chǎn)品牌在部分通用工況已具備替代能力。

高溫發(fā)酵pH計不是消耗品，而是關(guān)鍵過程分析設(shè)備。選型時多一分對“耐滅菌"與“抗污染"的審慎，生產(chǎn)中便少一分因電極失效導(dǎo)致的整罐染菌損失。